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BGA植球台,治具,bga 手工焊接植珠台,bga rework,bga 返修
BGA植球台,治具,bga 手工焊接植珠台,bga rework,bga 返修

BGA植珠台用于手工BGA植球,适用于BGA封装芯片的返修,如手机,数码相机,显卡BGA,笔记本电脑,PDA等,是一种简易高效的bga手工焊接,植珠的BGA设备(bga芯片贴装机),低成本bga返修系统。

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