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电子灌封胶及邦定胶
电子灌封胶及邦定胶

电子灌封胶:此灌封胶(密封胶)不会对电子元器件及芯片产生腐蚀作用,导热,阻燃,电性能优异,导热性较好,防水防潮,抗老化性能优异,是变压器,电容器,点火线圈,高压点火器,滤波器,各种保密防拆解防抄袭抄板防盗版,露天工作元器件等电子电器元件的灌封胶,又是一种极佳的绝缘材料,绝缘等级达到UL-94级.颜色:透明,白色,黑色,米黄色.灌封及邦定胶有单组份和双组份,直接灌封, 室温固化,加热可以快速固化,易于使用,流动性好,可快速自流平,固化后环氧树脂灌封胶坚硬如石,有机硅灌封胶呈一定弹性,表面光亮,不易开裂.
灌封及邦定胶双组分加成体系,导热,电性能和抗老化能优异,胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热 条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用,室温固化,加热可以快速固化,易于使用,在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好,防水防潮,耐化学介质,抗老化性能优异,用于有大功率电子元器件,对散热要求较高的模块和线路板的灌封保护.
典型特性(固化后为坚固体):

4012
外   观  颜 
A组份
B组份
黑色粘稠液体
黄色液体
密度25℃,g/cm3
1.55~1.65
1.05~0.15
粘度25℃,mpa·s
28000±1000
200~400
硬    度Shore-D
>80
体积电阻率25℃,Ω·cm
1.5×1015
表面电阻25℃,Ω
1.7×1015
绝缘强度25℃,kv/mm
28
介电常数25℃,1MHZ
3.1±0.1
介质损耗角正切25℃,1MHZ
<0.010
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