BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
锡球的使用过程 锡球制品工艺流程：
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package 芯片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息处理系统
化学成份与特性
|
合金成分 |
熔点(℃) |
用途 |
|
固相线 |
液相线 |
Sn63/Pb37 |
183 |
183 |
常用锡球 |
|
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
179 |
用于含银电极元件的焊接 |
|
Sn99.3/Cu0.7 |
227 |
227 |
无铅焊接 |
|
Sn96.5/Ag3.5 |
221 |
221 |
无铅焊接 |
|
Sn96/Ag4 |
221 |
232 |
无铅焊接 |
|
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
217 |
219 |
无铅焊接 |
锡参数球物理
|
物理特性 |
熔点
（℃） |
密度
（mg/cm3） |
导电性 |
热膨胀系数
in/in
℃@20℃ |
导热性
w/cm
℃@85℃ |
抗剪强度PSI |
抗张强度PSI |
Sn63/Pb37 |
183 |
8.38 |
11.46 |
25.2 |
0.5 |
6200 |
7500 |
|
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
8.42 |
11.85 |
27.1 |
0.5 |
7540 |
7540 |
选型参考
|
直径（mm） |
公差（mm） |
真圆度（mm） |
粒/瓶 |
克/瓶（净重） |
|
0.25 |
±0.010 |
＜0.008 |
100万粒 |
68.92g |
|
0.30 |
±0.010 |
＜0.010 |
100万粒 |
119.05g |
|
0.35 |
±0.010 |
＜0.010 |
100万粒 |
189.02g |
|
0.40 |
±0.012 |
＜0.011 |
50万粒 |
141.50g |
|
0.45 |
±0.012 |
＜0.012 |
50万粒 |
200.85g |
|
0.50 |
±0.015 |
＜0.013 |
25万粒 |
137.80g |
|
0.55 |
±0.015 |
＜0.015 |
25万粒 |
188.10g |
|
0.60 |
±0.018 |
＜0.016 |
25万粒 |
238.08g |
|
0.65 |
±0.018 |
＜0.018 |
25万粒 |
303.11g |
|
0.70 |
±0.020 |
＜0.019 |
25万粒 |
378.52g |
|
0.76 |
±0.020 |
＜0.020 |
25万粒 |
484.45g |
首页