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无铅含铅BGA锡珠(BGA锡球),什么是BGA,BGA=球栅阵列封装(Ball Grid Array package),这种封装是一种高密度表面装配封装技术,在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,故命名为BGA,在bga返修台上完成bga封装或bga返修,BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件,其终端产品为数码相机,MP3,MP4,DV,笔记本电脑移动通信设备(手机,高频通信设备),LED,VCR,LCD,DVD,计算机主机板,PDA,车载液晶电视,家庭影院(AC3系统),GPS,PDA,超薄小巧等消费性电子产品,BGA助焊膏,各种规格的含铅及无铅锡线,锡条.
产品图片相关介绍
 BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(A...
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