BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的bga手工焊接，植珠的BGA设备（bga芯片贴装机），低成本bga返修系统。

3M智能无铅焊台性能特点:1.智能无铅焊台真正的节能环保专家,与传统焊台相比可省60-80%以上的耗电,焊台在320℃无负荷时功率消耗只有3~5瓦特,进行无铅焊接时功率消耗也只有12~15瓦特,非常省电;2.防静电大功率智能化设计,具备防静电功能,最大...

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