什么是BGA,BGA=球栅阵列封装(Ball Grid Array package),90年代,随着深亚微米技术出现,电路的集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,于是出现了BGA封装.这是一种高密度表面装配封装技术.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机,MP3,MP4,笔记本电脑,移动通信设备(手机,高频通信设备),LED,LCD,DVD,计算机主机板,PDA,车载液晶电视,家庭影院(AC3系统),卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短,小,轻,薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术.对bga返修台,bga封装,bga返修,BGA植球要求都非常高.